Name: ECB130ABDCN-Y3
Brand: Micron Technology Inc.
SKU: ECB130ABDCN-Y3
Availability: InStock
Rating: 5 (103 reviews)

ECB130ABDCN-Y3

Per Riferimento Soltanto

Numero di parte	ECB130ABDCN-Y3
Produttore	Micron Technology Inc.
Descrizione	LPDDR2 1G DIE 32MX32
Scheda dati
pacchetto	-
ECAD
A magazzino	4.496 piece(s)
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Specifiche ECB130ABDCN-Y3

Produttore	Micron Technology Inc.
Categoria	Circuiti integrati (CI) - Memoria
pacchetto	-
ECAD
Serie	*
Tipo di memoria	-
Formato di memoria	-
Tecnologia	-
Dimensione della memoria	-
Interfaccia di memoria	-
Frequenza di clock	-
Scrivi il tempo di ciclo - Parola, Pagina	-
Tempo di accesso	-
Tensione - Fornitura	-
temperatura di esercizio	-
Tipo di montaggio	-
Pacchetto / caso	-
Pacchetto dispositivo fornitore	-

ECB130ABDCN-Y3 Packaging

ECB130ABDCN-Y3 FAQ

1. How to order ECB130ABDCN-Y3 on Heisener?

Currently, Heisener only provide peer-to-peer order processing. While you submit the RFQ, our professional agent will contact you with the competitive prices in the global market, and our agent will prompt you to finish the order if you accept our offers.
2. How does Heisener guarantee that ECB130ABDCN-Y3 is from the original manufacturer or authorized agents?

We have a professional and experienced quality control team to strictly verify and test the ECB130ABDCN-Y3. All suppliers must pass our qualification reviews before they can publish their products including ECB130ABDCN-Y3 on Heisener; we pay more attention to the channels and quality of ECB130ABDCN-Y3 products than any other customer. We strictly implement supplier audits, so you can purchase with confidence.
3. Are the ECB130ABDCN-Y3 price and inventory displayed accurate?

The price and inventory of ECB130ABDCN-Y3 fluctuates frequently and cannot be updated in time, it will be updated periodically within 24 hours. And, our quotation usually expires after 5 days.
4. What forms of payment are accepted?

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5. How is the shipping arranged?

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All goods will implement Pre-Shipment Inspection (PSI), selected at random from all batches of your order to do a systematic inspection before arranging the shipment. If there is something wrong with the ECB130ABDCN-Y3 we delivered, we will accept the replacement or return of the ECB130ABDCN-Y3 only when all of the below conditions are fulfilled:

(1)Such as a deficiency in quantity, delivery of wrong items, and apparent external defects (breakage and rust, etc.), and we acknowledge such problems.

(2)We are informed of the defect described above within 90 days after the delivery of ECB130ABDCN-Y3.

(3)The PartNo is unused and only in the original unpacked packaging.

Two processes to return the products:

(1)Inform us within 90 days

(2)Obtain Requesting Return Authorizations
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Numero di parte

Produttore

Descrizione

Azione

ECB130ABDCN-Y3

D# V36:1790_07218794

Micron Technology Inc

LPDDR2 32MX32 DIE-COM 1.2V

RoHS: Compliant

Numero di parte

Produttore

Descrizione

Azione

ECB130ABDCN-Y3

D# ECB130ABDCN-Y3

Micron Technology Inc

LPDDR2 1G DIE 32MX32 - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film (Alt: ECB130ABDCN-Y3)

RoHS: Compliant

Numero di parte

Produttore

Descrizione

Azione

ECB130ABDCN-Y3

D# ECB130ABDCN-Y3-ND

Micron Technology Inc

LPDDR2 1G DIE 32MX32

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