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Numero di parte | MT29F32G08CBEDBL83A3WC1 |
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Produttore | Micron Technology Inc. |
Descrizione | IC FLASH 32GBIT WAFER |
Scheda dati | |
pacchetto | Die |
ECAD | |
A magazzino | 6.416 piece(s) |
Prezzo unitario | Request a Quote |
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Numero di parte | Produttore | Descrizione | Azione |
MT29F32G08CBEDBL83A3WC1 D# V36:1790_07218990 |
Micron Technology Inc |
MOD FLASH NAND 32KB DIE RoHS: Compliant
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Numero di parte | Produttore | Descrizione | Azione |
MT29F32G08CBEDBL83A3WC1 D# MT29F32G08CBEDBL83A3WC1 |
Micron Technology Inc |
MLC NAND Flash Parallel 3.3V 32Gbit 4G X 8bit Wafer - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film (Alt: MT29F32G08CBEDBL83A3WC1) RoHS: Compliant
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Numero di parte | Produttore | Descrizione | Azione |
MT29F32G08CBEDBL83A3WC1 D# MT29F32G08CBEDBL83A3WC1 |
Micron Technology Inc |
MLC NAND Flash Parallel 3.3V 32Gbit 4G X 8bit Wafer (Alt: MT29F32G08CBEDBL83A3WC1) RoHS: Compliant
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0 |
Numero di parte | Produttore | Descrizione | Azione |
MT29F32G08CBEDBL83A3WC1 D# MT29F32G08CBEDBL83A3WC1 |
Micron Technology Inc |
MLC NAND Flash Parallel 3.3V 32Gbit 4G X 8bit Wafer (Alt: MT29F32G08CBEDBL83A3WC1) |
0 |
Numero di parte | Produttore | Descrizione | Azione |
MT29F32G08CBEDBL83A3WC1 D# MT29F32G08CBEDBL83A3WC1-ND |
Micron Technology Inc |
IC FLASH 32GBIT PARALLEL DIE |
0 |
Numero di parte | Produttore | Descrizione | Azione |
MT29F32G08CBEDBL83A3WC1 |
Micron Technology Inc |
OEM/CM QUOTES ONLY | NO BROKERS |
348000 |
Numero di parte | Produttore | Descrizione | Azione |
MT29F32G08CBEDBL83A3WC1 |
Micron Technology Inc |
OEM/CM ONLY |
300011 |
L'impegno di Heisener per la qualità ha plasmato i nostri processi di approvvigionamento, test, spedizione e ogni passo intermedio. Questa base è alla base di ogni componente che vendiamo.
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86-755-83210559-841
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