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Numero di parte | MT29F8G08ABACAM71M3WC1 |
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Produttore | Micron Technology Inc. |
Descrizione | IC FLASH 8GBIT WAFER |
Scheda dati | |
pacchetto | Die |
ECAD | |
A magazzino | 6.864 piece(s) |
Prezzo unitario | Request a Quote |
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Numero di parte | Produttore | Descrizione | Azione |
MT29F8G08ABACAM71M3WC1L D# MT29F8G08ABACAM71M3WC1L |
Micron Technology Inc |
- Trays (Alt: MT29F8G08ABACAM71M3WC1L) RoHS: Compliant
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MT29F8G08ABACAM71M3WC1 D# MT29F8G08ABACAM71M3WC1 |
Micron Technology Inc |
SLC NAND Flash Parallel 3.3V 8Gbit 1G x 8Bit DIE - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film (Alt: MT29F8G08ABACAM71M3WC1) |
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Numero di parte | Produttore | Descrizione | Azione |
MT29F8G08ABACAM71M3WC1 D# MT29F8G08ABACAM71M3WC1 |
Micron Technology Inc |
SLC NAND Flash Parallel 3.3V 8Gbit 1G x 8Bit DIE (Alt: MT29F8G08ABACAM71M3WC1) |
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MT29F8G08ABACAM71M3WC1L D# MT29F8G08ABACAM71M3WC1L |
Micron Technology Inc |
(Alt: MT29F8G08ABACAM71M3WC1L) RoHS: Compliant
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Numero di parte | Produttore | Descrizione | Azione |
MT29F8G08ABACAM71M3WC1 |
Micron Technology Inc |
SLC 8G DIE 1GX8 - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
0 |
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