Name: MT53B256M32D1Z91MWC1
Brand: Micron Technology Inc.
SKU: MT53B256M32D1Z91MWC1
Availability: InStock
Rating: 5 (168 reviews)

MT53B256M32D1Z91MWC1

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Numero di parte	MT53B256M32D1Z91MWC1
Produttore	Micron Technology Inc.
Descrizione	LPDDR4 8G DIE 256MX32
Scheda dati
pacchetto	-
ECAD
A magazzino	6.640 piece(s)
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Specifiche MT53B256M32D1Z91MWC1

Produttore	Micron Technology Inc.
Categoria	Circuiti integrati (CI) - Memoria
pacchetto	-
ECAD
Serie	*
Tipo di memoria	-
Formato di memoria	-
Tecnologia	-
Dimensione della memoria	-
Interfaccia di memoria	-
Frequenza di clock	-
Scrivi il tempo di ciclo - Parola, Pagina	-
Tempo di accesso	-
Tensione - Fornitura	-
temperatura di esercizio	-
Tipo di montaggio	-
Pacchetto / caso	-
Pacchetto dispositivo fornitore	-

MT53B256M32D1Z91MWC1 Packaging

MT53B256M32D1Z91MWC1 FAQ

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Warm Tips: It may take up to 24 hours for the carriers to display tracking information. Usually, express delivery takes 3-5 days, and registered mail takes 25-60 days.
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(1)Such as a deficiency in quantity, delivery of wrong items, and apparent external defects (breakage and rust, etc.), and we acknowledge such problems.

(2)We are informed of the defect described above within 90 days after the delivery of MT53B256M32D1Z91MWC1.

(3)The PartNo is unused and only in the original unpacked packaging.

Two processes to return the products:

(1)Inform us within 90 days

(2)Obtain Requesting Return Authorizations
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If you need any after-sales service, please do not hesitate to contact us.

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Numero di parte

Produttore

Descrizione

Azione

MT53B256M32D1Z91MWC1

D# V36:1790_07227715

Micron Technology Inc

LPDDR4 SDRAM

Numero di parte

Produttore

Descrizione

Azione

MT53B256M32D1Z91MWC1

D# MT53B256M32D1Z91MWC1

Micron Technology Inc

LPDDR4 8G DIE 256MX32 - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film (Alt: MT53B256M32D1Z91MWC1)

RoHS: Compliant

Numero di parte

Produttore

Descrizione

Azione

MT53B256M32D1Z91MWC1

D# MT53B256M32D1Z91MWC1-ND

Micron Technology Inc

LPDDR4 8G DIE 256MX32

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