Name: XCZU19EG-1FFVC1760I
Brand: Xilinx Inc.
SKU: XCZU19EG-1FFVC1760I
Price: 6987.8722 USD
Availability: InStock
Rating: 5 (75 reviews)

XCZU19EG-1FFVC1760I

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Numero di parte	XCZU19EG-1FFVC1760I
Produttore	Xilinx Inc.
Descrizione	IC FPGA 512 I/O 1760FCBGA
Scheda dati	XCZU19EG-1FFVC1760I Scheda dati
pacchetto	1760-BBGA, FCBGA
ECAD
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Prezzo unitario	$ 6.987,8722 *
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Specifiche XCZU19EG-1FFVC1760I

Produttore	Xilinx Inc.
Categoria	Circuiti integrati (CI) - Integrato - System On Chip (SoC)
pacchetto	1760-BBGA, FCBGA
ECAD
Serie	Zynq? UltraScale+? MPSoC EG
Architettura	MCU, FPGA
Processore Core	Quad ARM? Cortex?-A53 MPCore? with CoreSight?, Dual ARM?Cortex?-R5 with CoreSight?
Dimensione Flash	-
Dimensione RAM	256KB
periferiche	DMA, WDT
Connettività	CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Velocità	600MHz, 1.5GHz
Attributi primari	Zynq?UltraScale+? FPGA, 1143K+ Logic Cells
temperatura di esercizio	-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / caso	1760-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore	1760-FCBGA (42.5x42.5)

Scheda tecnica XCZU19EG-1FFVC1760I

XCZU19EG-1FFVC1760I Packaging

XCZU19EG-1FFVC1760I FAQ

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3. Are the XCZU19EG-1FFVC1760I price and inventory displayed accurate?

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5. How is the shipping arranged?

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(3)The PartNo is unused and only in the original unpacked packaging.

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(1)Inform us within 90 days

(2)Obtain Requesting Return Authorizations
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Xilinx Commercial Zynq UltraScale+ 1143450 System Logic Cells 1045440 CLB Flip-Flops Quad APU/Dual RPU/Single GPU Flip-chip with 1.0mm Ball Pitch Industrial Temperature 1760-Pin FCBGA Bulk - Trays (Alt: XCZU19EG-1FFVC1760I)

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