Immagine |
Numero di parte |
Produttore |
Descrizione |
pacchetto |
Azione |
Quantità |
For Use With/Related Products |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Vicor Corporation |
HEX STANDOFF 0.525"
|
pacchetto: - |
Azione8.352 |
|
VICOR Maxi, Mini, Micro-Sized Modules |
||
TDK-Lambda Americas Inc. |
HEATSINK
|
pacchetto: - |
Azione3.006 |
|
PH300F, PH600S Series Power Supplies |
||
Vicor Corporation |
FILTER ACTIVE EMI 48V 7A LGA
|
pacchetto: - |
Azione6.390 |
|
DC DC Converters |
||
Texas Instruments |
BOOSTER(PT4484) 20A 48VIN HZ SMD
|
pacchetto: - |
Azione8.748 |
|
PT4484 |
||
Texas Instruments |
BOOSTER(PT4484) 20A 48VIN HRZ
|
pacchetto: - |
Azione7.326 |
|
PT4484 |
||
TDK-Lambda Americas Inc. |
HEAT SINK FOR PH50 SERIES DC-DC
|
pacchetto: - |
Azione4.464 |
|
PH50 Series |
||
TDK-Lambda Americas Inc. |
COMMON MODE CHOKE
|
pacchetto: - |
Azione6.660 |
|
- |
||
Vicor Corporation |
HEAT SINK FOR DCDC CNVTR/ARRAYS
|
pacchetto: - |
Azione2.736 |
|
VI Chip? DC DC Converters, VIPAC Arrays |
||
Vicor Corporation |
HEAT SINK FOR DCDC CNVTR/ARRAYS
|
pacchetto: - |
Azione8.406 |
|
VI Chip? DC DC Converters, VIPAC Arrays |
||
Vicor Corporation |
HEAT SINK FOR DCDC CNVTR/ARRAYS
|
pacchetto: - |
Azione6.192 |
|
VI Chip? DC DC Converters, VIPAC Arrays |
||
Vicor Corporation |
HEAT SINK FOR DCDC CNVTR/ARRAYS
|
pacchetto: - |
Azione3.508 |
|
VI Chip? DC DC Converters, VIPAC Arrays |
||
TDK-Lambda Americas Inc. |
THERMAL PAD
|
pacchetto: - |
Azione3.600 |
|
- |
||
TDK-Lambda Americas Inc. |
HIGH CURRENT SOCKET
|
pacchetto: - |
Azione3.996 |
|
- |
||
Artesyn Embedded Technologies |
HEATSINK (60) 57.5X59X15MM HORZ
|
pacchetto: - |
Azione8.208 |
|
AMPSS? |
||
Vicor Corporation |
INMATE MICRO OUT XL
|
pacchetto: - |
Azione7.254 |
|
VICOR Micro-Sized Modules |
||
Artesyn Embedded Technologies |
PAD THERMAL 1/2 BRICK
|
pacchetto: - |
Azione5.544 |
|
- |
||
Vicor Corporation |
HALF PUSH-PIN BLU 0.125" 100/BAG
|
pacchetto: - |
Azione7.992 |
|
VI Chip? Modules |
||
Vicor Corporation |
INMATE MAXI OUT LL BOB
|
pacchetto: - |
Azione6.156 |
|
VICOR MAXI-Sized Modules |
||
Vicor Corporation |
FULL PUSH-PIN GY 0.150" 100/BAG
|
pacchetto: - |
Azione8.442 |
|
VI Chip? Modules |
||
Vicor Corporation |
HEATSINK VI-200 HORIZ. 0.9"
|
pacchetto: - |
Azione8.424 |
|
VICOR VI-200S-Sized Modules |
||
Vicor Corporation |
HEATSINK MINI 0.9" THRD/LONG
|
pacchetto: - |
Azione6.924 |
|
VICOR VI-J00-Sized Modules |
||
Vicor Corporation |
STANDOFF KIT .420 F-F
|
pacchetto: - |
Azione8.532 |
|
VICOR InMate Mounted Modules |
||
Vicor Corporation |
HALF 11MM TALL CROSS FLOW PINS
|
pacchetto: - |
Azione6.264 |
|
VI Chip? Modules |
||
Vicor Corporation |
VI-RAM RIPPLE ATTENUATOR MODULE
|
pacchetto: - |
Azione7.308 |
|
VICOR VI-200, VI-J00, FlatPACs, ComPACS, MegaMods |
||
Vicor Corporation |
INMATE SOCKET MAXI 5IN/5OUT SET
|
pacchetto: - |
Azione9.372 |
|
VICOR MAXI-Sized Modules |
||
Vicor Corporation |
3-30V 10A OUT RIPPLE ATTENUATOR
|
pacchetto: - |
Azione16.416 |
|
DC DC Converters |
||
Vicor Corporation |
HEATSINK MICRO 0.4" THRU/LONG
|
pacchetto: - |
Azione10.020 |
|
VICOR Micro-Sized Modules |
||
Vicor Corporation |
STANDOFF KIT .403 F-F
|
pacchetto: - |
Azione18.708 |
|
VICOR InMate Mounted Modules |
||
Vicor Corporation |
FULL 11MM LONGITUDINAL FLOW PINS
|
pacchetto: - |
Azione22.374 |
|
VI Chip? Modules |
||
Vicor Corporation |
INMATE MAXI/MINI IN SL BOB
|
pacchetto: - |
Azione21.564 |
|
VICOR Maxi, Mini-Sized Modules |